二楼书房。

方鸿在文档里分别建立了半导体材料和半导体设备两大分类，而后再进一步进行细分，对应到要投的产业并做好资本开支的分配比例。

半导体材料主要包括“晶圆制造材料”和“封装材料”两个大类别。

其中晶圆制造材料又分为：硅片、掩膜版、光刻胶、抛光材料、特种气体、靶材等。

各大材料的应用具体来看。

硅晶环节主要是用到了硅片；清洗环节会用到高纯度的特种气体或者试剂；沉积环节会用到靶材；涂胶环节会用到光刻胶；曝光环节会用到掩膜版；显影刻蚀环节会用到高纯度试剂；薄膜生长环节会用到前驱体和靶材；抛光环节会用到抛光液和抛光垫。

封装材料包括：封装基板、引线框架、键合丝、塑封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料和其它封装材料。

其中贴片环节用到的是封装基板和引线框架；引线键合环节用到的键合丝；模塑环节用到的是硅微粉和塑封料；电镀环节用到了硅片、气体掩膜版等。

可以说，每一个环节每一种材料都要对应一家企业，当然大公司也可能掌握多个环节、多种材料的研发与生产。

方鸿建立好文档开始逐一编辑细化，把这些弄好了，到时候交给华煜，让他照着档桉规划的内容去执行。

在众多半导体材料里面，其主要的才有七大类是最关键材料，分别为：硅片、特种气体、光掩模、湿电子试剂、抛光材料、光刻胶、溅射靶材。

具体来看。

硅片：